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佛塑科技(000973)融资融券信息(11-20)
2020-01-18 09:44:57

 

佛塑科技(000973)2019-11-20融资融券信息显现,佛塑科技融资余额359,561,927元,融券余额22,869,522元,融资买入额13,416,060元,融资归还额16,867,991元,融资净买额-3,451,931元,融券余量5,174,100股,融券卖出量228,100股,融券归还量237,500股,融资融券余额382,431,449元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-20000973佛塑科技382,431,449
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
359,561,92713,416,06016,867,991-3,451,931先生英文
融券余额(元)融券余量佛塑科技(000973)融资融券信息(11-20)(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
22,8佛塑科技(000973)融资融券信息(11-20)69,5225,174,1佛塑科技(000973)融资融券信息(11-20)00228,100237,500佛塑科技(000973)融资融券信息(11-20)

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